申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个二(èr)级子行(xíng)业，其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业(yè)涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战(zhàn)略发展的(de)重点领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等(děng)特点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家(jiā)，无论(lùn)是头(tóu)部(bù)千亿企业(yè)数量还是沪(hù)深300企业数(shù)量，均(jūn)位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发(fā)展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下(xià)，上市公(gōng)司科技(jì)含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库(kù)存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛(máo)利率下(xià)滑，伴随(suí)库存(cún)风险加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规(guī)模(mó)创(chuàng)新(xīn)高(gāo)，三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年(nián)实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司的(de)营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历(lì)年营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半(bàn)导体公司(sī)营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等头(tóu)部企业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居前的企业不断上(shàng)市(shì)，并在资本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三(sān)是当半导(dǎo)体行(xíng)业处于(yú)国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归母净利润正增(zēng)长企业(yè)达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授(shòu)权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯(xīn)片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设(shè)计能(néng)力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速(sù)位(wèi)列半导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润(rùn)体量排(pái)名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效(xiào)应(yīng)有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现(xiàn)

　　在对(duì)半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时(shí)，发现(xiàn)存(cún)货周(zhōu)转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)下滑，意(yì)味产品流通(tōng)速(sù)度(dù)变慢，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指标(biāo)反映行业是否面临(lín)库存风险，是否(fǒu)出现供过(guò)于(yú)求的局面，进而对股价表(biǎo)现有参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转率中(zhōng)位数与2020年基本(běn)持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货周转率同(tóng)比增长的13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股价表现也往往更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位(wèi)水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较(jiào)差的(de)10大企业

　　制表：金融(róng)界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　领略的意思ng>行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升，10家(jiā)企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭(dié)代升级、自主研发(fā)等(děng)有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百(bǎi)分点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部(bù)分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。20领略的意思22年半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司在年(nián)报(bào)中(zhōng)也说明了与这两(liǎng)方面原因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公(gōng)司经(jīng)营体量较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发费用增长四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体(tǐ)企业需要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用(yòng)为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿(yì)元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海光信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长(zhǎng)91.52％。公司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支(zhī)持双(shuāng)模(mó)联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链，“年(nián)产2亿件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振(zhèn)器产(chǎn)业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费(fèi)用(yòng)占营收(shōu)比重(zhòng)来看，2021年半导体行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可(kě)谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用占比居(jū)行业前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思(sī)元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

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