申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业，其(qí)中市(shì)值权重最大(dà)的是半(bàn)导体行业，该行业(yè)涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片战(zhàn)略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点领域，半导体行业具备研发技(jì)术壁垒(lěi)、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特(tè)点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日，半(bàn)导(dǎo)体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际(jì)、韦尔(ěr)股份等(děng)5家(jiā)企业市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上(shàng)，行业沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家(jiā)，无论是头(tóu)部(bù)千亿企(qǐ)业数(shù)量还(hái)是沪深300企业数量(liàng)，均位(wèi)居科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院(yuàn)发现(xiàn)，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大(dà)，毛利(lì)率稳步提升，自主研发(fā)的环境(jìng)下，上市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此同时，多数上市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓(huǎn)，毛利(lì)率下滑，伴(bàn)随库(kù)存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创(chuàng)新高，三(sān)方(fāng)面(miàn)因素致(zhì)前(qián)5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营(yíng)收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营(yíng)收体(tǐ)量来看，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营大闸蟹吃公的好还是母的好，大闸蟹公的好还是母蟹好(yíng)收稳(wěn)步(bù)增长，但(dàn)半导体行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营收集中度却(què)在下滑(huá)。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总(zǒng)值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财(cái)经

　　至于前5半导体公(gōng)司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要(yào)由三(sān)方面因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于(yú)行业平(píng)均增速。二是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居(jū)前的企业不断上市，并(bìng)在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五成

　　相比(bǐ)营收，半导(dǎo)体行业(yè)的归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的(de)657.87亿元(yuán)，达(dá)到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量(liàng)增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看，归(guī)母(mǔ)净利润正增长企业达(dá)到63家(jiā)，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏损，25家企业(yè)净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下跌(diē)幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益(yì)于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列(liè)半(bàn)导体行业之首，公司利润(rùn)从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利(lì)润基数，北(běi)方华创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年(nián)归母净利润(rùn)增速居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对(duì)半导体行业经营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转(zhuǎn)情况，存货周(zhōu)转率下滑，意味(wèi)产品流通速度变慢，影响企业现金流能(néng)力(lì)，对经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业(yè)的(de)存货(huò)周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到(dào)35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风险，是(shì)否出(chū)现(xiàn)供(gōng)过于求的局面，进(jìn)而对股价(jià)表现有(yǒu)参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持(chí)平，该年半(bàn)导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者(zhě)相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的(de)13家企业，较2021年平均(jūn)同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收(shōu)、市值(zhí)居(jū)中(zhōng)上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两股2022年分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体(tǐ)毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓(huǎn)至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至(zhì)19.35％，下降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两方(fāng)面原(yuán)因有关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体(tǐ)量较大的(de)公(gōng)司有复(fù)旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

大闸蟹吃公的好还是母的好，大闸蟹公的好还是母蟹好ght="455">

　　制图：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　超半数企(qǐ)业研发费用增(zēng)长四(sì)成(chéng)，研发占比不断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的(de)背景下，国(guó)内半导体企业(yè)需要不断通过研发投入，增加(jiā)企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来正向促进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用(yòng)为506.32亿元，较(jiào)2021年增(zēng)长28.78％，研发(fā)费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业研发费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家企业研(yán)发(fā)费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光(guāng)信息，2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前。综合(hé)研发费用增长率和增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国内首(shǒu)款支(zhī)持双模(mó)联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件5G通信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研发费(fèi)用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中(zhōng)，有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有研(yán)发高占比(bǐ)又有研(yán)发高金(jīn)额。寒武纪(jì)-U连(lián)续三年(nián)研发费用(yòng)占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业(yè)领域中的头部(bù)公司实(shí)现了批(pī)量销(xiāo)售或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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