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无色翡翠手镯什么价位合适 无色翡翠手镯值钱吗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高,推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展,提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需(xū)求;下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的(de无色翡翠手镯什么价位合适 无色翡翠手镯值钱吗)需求(qiú)增(zēng)加。

  导(dǎo)热材料分类繁多,不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨(mò)材料、均热板(bǎn)(VC)、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于(yú)均热(rè);导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力;VC可(kě)以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振(zhèn)需(xū)求!导热材(cái)料产业(yè)链(liàn)上市公司一览(lǎn)

  中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表示(shì),算力需求(qiú)提(tí)升,导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长(zhǎ无色翡翠手镯什么价位合适 无色翡翠手镯值钱吗ng),AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度(dù)的全新方法,尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片,以使得芯片间(jiān)的(de)信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠,不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势(shì)。同时,芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大,显著提高导热材料需求

  数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书》,2021年,散热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能(néng)耗的43%,提高(gāo)散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展,数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō),驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公司一览

  分析师(shī)表(biǎo)示,5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外,消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外,新能源车(chē)产销量不断提(tí)升,带动导(dǎo)热材料需求。

  东方证券(quàn)表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元,在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上升之势(shì)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司一览

  导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户(hù)四个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看(kàn),上(shàng)游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面,导热材料(liào)通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合,二次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人士指出,由于(yú)导热(rè)材(cái)料在终端的中的成(chéng)本占比并不高,但其扮演的角(jiǎo)色非常重,因(yīn)而供(gōng)应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业链上(shàng)市公(gōng)司一览

  细分来(lái)看,在石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉;TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技;导(dǎo)热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上(shàng)市(shì)公司一览

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需(xū)求!导热材料(liào)产业链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导热(rè)材料产业链上市公(gōng)司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产业链(liàn)上市公司一览

  在导(dǎo)热材(cái)料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进(jìn)封装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市(shì)公司一览

  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升级(jí),预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域,建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2)目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口,建(jiàn)议关注(zhù)突破(pò)核心技术,实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的是,业内人士(shì)表示,我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展较晚,石墨膜和(hé)TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺,核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口(kǒu)

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